Como parte del 1er. Congreso Nacional de Ingenierías que tomó lugar en las instalaciones del Tecnológico de Monterrey Campus Querétaro, el pasado 14 de Marzo, se llevó a cabo la conferencia “Tecnologías para el ensamble de componentes electrónicos” impartida por el ingeniero Marcos Luna.

Al inicio de la sesión, el expositor mencionó que actualmente los componentes electrónicos se encuentran en todas partes, desde nuestras manos, hasta los vehículos que nos transportan, donde muchas características mecánicas del auto son controladas por la computadora del mismo vehículo. Por esta razón, durante la conferencia se abordaron temas relacionados con el mercado electrónico, sus requerimientos actuales, el empaquetado de los semiconductores, su ensamble, entre otros. Para introducir al auditorio dentro del tema, el expositor planteó la interrogante sobre ¿Cómo se fabrican los circuitos integrados?

Los circuitos integrados son pequeñas estructuras semiconductoras encapsuladas en una carcasa de plástico con pines para el control de entradas y salidas de señales electrónicas. De acuerdo con el Ingeniero Luna, la importancia de los circuitos integrados radica en que han sustituido a miles de componentes electrónicos y  además permiten el desarrollo de diseños electrónicos más compactos, lo cual es un requerimiento del mercado actual que cada día involucra y demanda aplicaciones electrónicas de menor tamaño. Durante la sesión se explicó de manera sencilla cómo se manufacturan los circuitos integrados, por lo cual también se habló sobre los materiales para su interface térmica, que es una parte del circuito que le permite regular su temperatura. Por otro lado se explicó que la parte funcional del circuito está constituida por materiales semiconductores como el silicio y metales como el oro. La interfaz térmica se compone de grasas, geles y adhesivos.

Con respecto al encapsulado o empaquetado de protección del circuito electrónico, tal estructura también tiene funciones que le permiten contar con un ensamble estructural, protección a flama, protección ante factores del medio ambiente como esfuerzos mecánicos, vibración, ruido electromagnético, humedad, químicos, descargas eléctricas, entre otros. Estas carcasas emplean materiales  epóxicos, uretanos y silicones.

Un tema que también se cubrió durante la conferencia fue la manufactura de los LEDs y su impacto en las nuevas tecnologías de iluminación. Un LED (Diodo Emisor de Luz por sus siglas en inglés), es un dado de silicio tratado con Nitrato de Galio. Su principio de funcionamiento es sencillo; consiste en permitir el flujo de corriente eléctrica que al pasar por el Nitrato de Galio genera una luz fluorescente. Al igual que los circuitos integrados, los LED también cuentan con un disipador de calor, ya que de acuerdo con el expositor, estos componentes electrónicos podrían alcanzar temperaturas en el rango de los 180 °C, reduciendo el tiempo de vida del producto. Con respecto al tema de los LEDs, el expositor presentó una aplicación en iluminación a partir de tecnologías LED como una alternativa eficiente a los problemas de iluminación y que ya está siendo adoptada por el sector automotriz.

El expositor concluyó que dentro del ensamble se necesita tomar en cuenta diferentes condiciones que dañan a los componentes electrónicos tales como medio ambiente, temperatura y daños mecánicos. De igual manera se mencionó que las diferentes tecnologías de ensamble están enfocadas a garantizar el buen funcionamiento y minimizar los efectos de las condiciones externas. Se recordó al público que el mercado electrónico seguirá creciendo por lo cual representa un área de oportunidad para los ingenieros que se desenvuelven en áreas relacionadas a la electrónica.

 

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15/03/2013
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